太钢实现电路用不锈钢冷轧板量产
经过近三年的系统研究和持续改进，太钢实现了沉淀硬化SUS630不锈钢冷轧板批量稳定供应，成为国内唯一能够提供此类产品的企业。 该产品解决了我国电子电路行业关键基础材料的“卡脖子”问题，助力我国电子电路印制电路板（以下简称“PCB”）行业迈向高端。
PCB是集成电子元器件和实现控制功能的载体，俗称“电子产品之母”。 PCB是各国科技竞争的焦点，属于国家战略性技术领域。 其下游应用涵盖5G、汽车电子、消费电子、工控设备、医疗电子等重要领域。
是《中国制造2025》的核心内容。 近年来，我国大力发展PCB产业，现已成为全球最大的PCB产区。
沉淀硬化不锈钢SUS630广泛用于印刷电路板的热层压。 它是生产电子电路不可缺少的关键基础材料之一。 其质量水平对电子产品的安全性和稳定性有着最直接的影响。 技术和采购渠道已被国外多年掌握。
随着5G、物联网、智能医疗、自动驾驶、可穿戴设备等高科技产业的兴起，电子电路行业对SUS630材料的需求量显着增长，“卡脖子”问题已经越来越突出。 太钢产销研团队与相关生产企业合作，共同开发了该产品，并根据用户需求进行了独特的设计，并严格执行全过程的精细化质量控制。
目前，该型号太钢产品的线膨胀系数、平面度、同板差、表面质量和表面粗糙度均满足用户的严格要求，并成功从实验室走向市场并实现稳定分批供应。
未来，太钢将继续发扬工匠精神，做创新发展的排头兵，以开发国家“卡脖子”关键基础材料为己任，不忘“服务”的初心以产业立国”，继续彰显太钢在核心材料研发制造方面的实力。 核电。
